技術(shù)參數(shù)
GB-216電子元器件披覆保護(hù)膠
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
GB-216是一種單組份、紫外光固化、丙烯酸酯類粘劑。該產(chǎn)品專門針對(duì)PCB電路板原件、排線、焊點(diǎn)的披覆保護(hù)而設(shè)計(jì)。具有附著力好、堅(jiān)韌、抗震強(qiáng)、耐候性好等特點(diǎn)。
產(chǎn)品特點(diǎn)
l 對(duì)一般的基材附著力好
l 深層固化速度快,表干速度快
l 膠層堅(jiān)韌、抗震動(dòng)、穩(wěn)定性好
l 觸變性,利于精確點(diǎn)膠操作
l 膠液性狀溫和,刺激性低
膠液性能
外觀 淺黃色半透明粘稠液體
粘度 23000~28000mPa·s
電子黏度計(jì)4#12 @25℃)
溶劑含量% 0
固化條件
以下數(shù)據(jù)是在無極汞燈光強(qiáng)為120mw/cm2的條件下測(cè)得:
表干時(shí)間(s) 13
深層固化時(shí)間
(36W UV,1mm,s) 4
完全固化能量 800-1000 mj/cm2
物理性能
在無極汞燈源累積能量1200mj/cm2固化后測(cè)得:
硬度(邵氏D ) 80±2
電性能
粘接性能
以下數(shù)據(jù)是在無極汞燈源累積能量1200 mj/cm2固化后測(cè)得:
粘接基材 | 粘結(jié)強(qiáng)度(N/CM2) |
AL/GLASS | 6.3 |
PC/METAL | 5.8 |
耐候性測(cè)試
以下數(shù)據(jù)是在無極汞燈源累積能量1200 mj/cm2固化后測(cè)得:
基材 | 測(cè)試條件 | 粘結(jié)強(qiáng)度保持率(%) |
PC/METAL | 120℃(48h) | 95 |
PC /METAL | 65℃90%RH(72h) | 85 |
PC /METAL | 電機(jī)油浸泡10天 | 95 |
儲(chǔ)存條件
請(qǐng)儲(chǔ)存在陰涼避光地方,打開瓶蓋后請(qǐng)蓋好瓶蓋,未用完膠液不可倒回原包裝瓶,最佳儲(chǔ)存溫度在8-28℃,過高或過低都會(huì)影響膠液性能。保質(zhì)期12個(gè)月。
說明
以上數(shù)據(jù)是技術(shù)人員在實(shí)驗(yàn)室所測(cè),對(duì)客戶的使用有一定的參考價(jià)值,但是由于每個(gè)用戶的使用方法及條件不盡相同,建議用戶根據(jù)自身的情況找出最佳的工藝與方法。