技術(shù)參數(shù)
GB-1159是一種抗沖擊的聚氨酯灌封料。室溫和加熱固化均可;固化時(shí)放熱量少、收縮率低;固化后耐濕熱性能好、柔韌性優(yōu)異,特別適用于受冷熱交變沖擊的場(chǎng)所, 符合Rohs、Reach等環(huán)保指標(biāo)要求。
典型應(yīng)用:本品用于電子元器件灌封保護(hù)
技術(shù)參數(shù):
項(xiàng)目 | 測(cè)試方法或條件 | part-A | part-B |
外觀 | 目 測(cè) | 黑色均勻膠體 | 褐色液體 |
密度 | 25℃ g/cm3 | 1.50±0.05 | 1.22±0.05 |
粘度 | 25℃ mPa.s | 3500±1000 | 100±50 |
配比 | 重量比(A:B) | 100:20 |
操作時(shí)間 | min ,25℃ ,100g | 50±10 |
固化條件 | h,100g | 24 |
固化后: |
硬度 | Shore-A | 80±10 |
吸水率 | 24h,25℃,% | ≤0.2 |
導(dǎo)熱系數(shù) | W/(m·k) | 0.5±0.1 |
體積電阻率 | 25℃,Ω·cm | >4.0×1013 |
絕緣強(qiáng)度 | 25℃, KV/mm | >15 |
(以上性能數(shù)據(jù),均以本公司實(shí)驗(yàn)條件所測(cè),僅供顧客參考。)
應(yīng)用工藝:
1. 預(yù)熱:被澆注器件請(qǐng)于70-80℃烘1-2小時(shí),也可降低溫度,延長(zhǎng)加熱時(shí)間,以去除器件濕氣,A料會(huì)隨氣溫變低,粘度上升。
2. 混合:按比例稱量A、B料,攪拌時(shí)按一個(gè)方向攪拌2-3分鐘,減少空氣攪入,注意桶底部、邊緣也要攪拌均勻,否則會(huì)有局部不固化現(xiàn)象。
3. 脫泡:對(duì)于灌封表面要求光潔無(wú)氣泡的,混合料應(yīng)在-0.09Mpa以上抽真空2-3分鐘,可順利脫泡,使用機(jī)器灌膠的,省略步驟2、3.
4. 灌注:將混合料注入電容器內(nèi),體積較大的或要求表面無(wú)氣泡的可分2-3次灌注,灌注后在-0.09Mpa以上的真空度下真空處理3-5分鐘,效果更佳。
5. 固化時(shí)間與每次混合的量及溫度有關(guān),量大或溫度高時(shí),固化時(shí)間會(huì)相對(duì)縮短。相反,固化時(shí)間會(huì)延長(zhǎng)。
6. 固化前的樹(shù)脂較易清理,固化后的樹(shù)脂請(qǐng)使用二氯甲烷清洗浸泡、剝離。
包 裝:A組份:25kg/桶或250kg/桶;B組份20kg/桶或200kg/桶;
運(yùn)輸及儲(chǔ)存:需在室溫干燥環(huán)境中,將A、B組分單獨(dú)密閉儲(chǔ)存;貯存期為1年;此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
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