灌封膠灌封電子元器件是將雙組份液態(tài)膠用設(shè)備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的電子產(chǎn)品中,在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。而在灌封膠在使用過(guò)程中,經(jīng)常會(huì)遇到沉降問(wèn)題,很多人不知道原因,所以很難找到解決問(wèn)題的辦法,今天小編和大家講解下灌封膠沉降原因及影響。
其實(shí),灌封膠的沉降與灌封膠分層、灌封膠結(jié)塊的現(xiàn)象是大同小異的。灌封膠分層主要體現(xiàn)在存儲(chǔ)過(guò)程中,由它的組成成份中某些物質(zhì)特性導(dǎo)致,存儲(chǔ)時(shí)間越久,分層越明顯,而解決它的主要方法就是充分進(jìn)行攪拌。灌封膠結(jié)塊主要是因?yàn)閿嚢柽^(guò)程中,未充分均勻分散,導(dǎo)致結(jié)塊存在于膠液中,更容易沉降。
首先,施奈仕告知大家,灌封膠的組成主要是由硅油、粉料、助劑等組成;沉降的產(chǎn)生是由于這些物料密度存在差異,隨著時(shí)間的過(guò)去,密度大的開始下沉,這就是大家打開灌封膠桶蓋時(shí),看到的上層是透明的油份,下層是粉料的原因。特別是在高溫下儲(chǔ)存后,溫度越高,硅油的粘度越低,粉料下沉的速度就越快,造成沉降的時(shí)間就越短,所以儲(chǔ)存溫度也是灌封膠出現(xiàn)沉降的原因之一。
雙組份灌封膠沉降后會(huì)有哪些影響呢?如果在使用前兩組分充分?jǐn)嚢杈鶆颍倩旌鲜褂?,?duì)性能是不受影響,但是如果未攪拌均勻,會(huì)造成但個(gè)組分的密度出現(xiàn)差異,導(dǎo)致稱重出現(xiàn)差異,固化后的性能與正常性能也會(huì)有大小不一的偏差,而且也會(huì)造成越是用到后面,粘度越大,不但對(duì)性能有大的影響,對(duì)于操作性也有很大影響,所以雙組份灌封膠使用前需要充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/p>
總結(jié)灌封膠出現(xiàn)沉降現(xiàn)象的影響因素,主要體現(xiàn)在生產(chǎn)攪拌均勻、粉料儲(chǔ)存不當(dāng)吸潮嚴(yán)重、油粉相溶相差等。因此,施奈仕建議廣大客戶初期選型時(shí),先對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行充分了解,再選對(duì)高品質(zhì)灌封膠廠家;具有實(shí)力、品質(zhì)穩(wěn)定、技術(shù)專業(yè)、方案完善、案例豐富等均可做為參考因素
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